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栏目:六合彩投注 发布时间:2025-10-14

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  近日,荆华密算完成数千万元种子轮融资,由英诺科创基金领投。该轮融资资金将主要用于高性能密态推理引擎与高性能密态训练引擎两款核心引擎的研发以及产品化人才招募。荆华密算专注于高性能密态计算领域,其的团队汇聚了顶尖的产学研力量,首席科学家为任炬教授,是长江学者、清华大学计算机系人机交互与媒体集成研究所所长、中国电子学会自然科学一等奖第一完成人。

  9月29日,《珠海市推动智能终端产业发展行动方案》发布,明确重点发展智能软硬件领域、智能终端制造领域、智能应用场景等。其中,智能软硬件领域重点发展PCB、芯片、算法、传感器、电池等领域。

  近日,光羽芯辰完成新一轮融资,浦东创投集团旗下引领区基金领投,一村资本跟投,融资金额达上亿元。本轮资金将主要用于端侧大模型芯片的研发及市场推广。

  10月13日上午,惠科全色系M-LED新型显示芯片基地项目在位于南充高新技术产业园区开工建设。惠科全色系M-LED新型显示芯片基地项目涵盖RGB外延、芯片、封装等核心环节。今年5月24日,顺庆区人民政府与惠科股份有限公司成功签约,该公司拟在顺庆区投资建设惠科全色系M-LED新型显示芯片基地项目,总投资约100亿元。

  9月30日,伊金霍洛旗人民政府与中建国际实业投资集团有限公司举行内蒙古半导体科学园区项目签约仪式。该项目总投资约372亿元,计划在蒙苏经济开发区建设内蒙古半导体科学园区,围绕半导体材料打造集产、学、研为一体的综合性基地,同时配套建设研究院、员工生活区及商业区。

  “探访科创名城,洞见产业未来” ——合肥集微产业创新基地组织企业高管参访合肥重点企业活动方案

  爱集微依托在电子信息产业的深厚平台资源与专业媒体优势,特策划本次合肥重点企业参访活动。活动旨在为企业家及高管提供深入合肥科创腹地、对接前沿科技、链接产业资源的宝贵机会,亲身体验合肥作为“大湖名城、创新高地”的独特魅力与产业生态。

  【集微知享会】从实体清单50%规则到安世半导体事件,合规视角下中国企业该何去何从?

  2025年以来,中美关系经历了剧烈波动,关税战、芬太尼争议、高科技出口管制等问题一波未平一波又起。以中美贸易战为中心的全球地缘政治升温给中美贸易、乃至全球贸易带来前所未有的不确定性。

  英诺赛科为800 VDC电源架构提供全GaN电源解决方案,赋能新一代AI Factories

  800 VDC机架电源架构为人工智能数据中心带来突破性进展,可实现更高效率、更高功率密度,同时降低能耗需求并减少二氧化碳排放。如同电动汽车行业从400V向800V的升级,机架电压从48V提升至800V可使电流降低16倍,从而大幅减少I²R损耗以及铜材的需求。英诺赛科正与NVIDIA合作,携手支持800 VDC电源架构,为新一代GPU路线图的扩展提供保障。

  芯驰携手IAR赋能臻驱科技,推动国产车规级MCU在新能源汽车动力系统落地

  作为新能源汽车动力总成中双电机控制器领域的领先企业,臻驱科技面临国产车规级MCU平台迁移的关键挑战。臻驱科技携手芯驰与IAR,通过国产高端车规级MCU与完整工具链的协同优势,共同推动新能源汽车双电机控制领域的国产化应用。

  中国半导体行业协会声明:坚决反对荷兰针对闻泰科技旗下安世半导体的歧视性措施

  近日,闻泰科技在荷兰的分支机构安世半导体(Nexperia)受到当地政府的干预,引发产业界高度关注。中国半导体行业协会对此表示严重关切,并发表声明。

  搭载国科微芯片的全屋看护机器人首秀中国移动全球合作伙伴大会,激活家庭智能新赛道

  10月10 日,2025中国移动全球合作伙伴大会在广州盛大启幕。搭载国科微GK7206V1芯片的全屋看护机器人精彩亮相,其AI视觉交互功能吸引超百位行业观众驻足体验。该方案不仅为运营商家庭智能业务开辟新赛道提供芯片与算法支撑,更标志着国科微AI视觉芯片实现从安防场景到家庭智能服务场景的跨界突破。

  BOE(京东方)联合vivo打造旗舰vivo X300系列 多项核心技术定义屏幕新标杆

  10月13日,vivo X300系列新品发布会以“巨出片・出巨片”为主题盛大启幕,全系搭载由BOE(京东方)高端柔性显示技术品牌f-OLED赋能的全新Q10 plus护眼屏、集成BOE LTPO自适应刷新、硬件1nit低亮显示等行业领先黑科技。

  《杭州市促进具身智能机器人产业发展条例(草案)》对杭州打造具有全球竞争力和影响力的人工智能创新高地、跻身全球具身智能机器人发展标杆城市具有重要意义。

  近日,工业和信息化部办公厅发布《关于全面推广增值电信业务经营许可电子证照应用的通知》,决定全面推广增值电信业务经营许可电子证照应用工作,充分发挥数字技术优势,进一步提升政务服务效能。

  近日,工信部等七部门联合印发《深入推动服务型制造创新发展实施方案(2025—2028年)》(以下简称:《实施方案》),从企业、行业、区域和生态四个维度,提出体系化推动服务型制造创新发展的任务措施。

  10月11日,第三届集成芯片和芯粒大会开幕。西安高新区企业北极雄芯在大会上重点推介了“功能解耦、灵活集成”的货架芯粒方案——通过通用型HUB Chiplet与功能型Functional Chiplet的组合,打破传统ASIC SoC大芯片研发周期长、成本高、风险大的痛点。

  纳芯微最终的目标是将“隔离+”打造成纳芯微的标志性品牌概念,为客户提供独一无二的价值。

  外交部发言人林剑主持10月13日例行记者会。会上有记者提问称:荷兰政府将会对闻泰科技旗下安世半导体采取限制措施。中方对此有何评论?外交部对此做出回应。